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5G時代正在加速走來，整個行業(yè)生態(tài)都在全速沖刺，作為全球通信巨頭、5G領頭羊，高通在5G推進方面更是不遺余力，一方面提供各種基礎平臺解決方案，一方面與行業(yè)合作部署。

4G起步時代形勢還是比較簡單的，運營商和ODM廠商都是少數，部署城市不多，帶寬也以FDD 10MHz為主。

5G時代就完全不同了，數十家運營商和OEM廠商都在搶占5G先機，全球眾多地區(qū)也都在積極展開部署，頻段、帶寬及其組合十分豐富，還要完全兼容4G。

在此全員搶跑5G的格局下，高通早在2016年就發(fā)布了全球第一個也是自己的第一代5G基帶(調制解調器)，型號為“驍龍X50”。

從發(fā)布至今的兩年多時間中，這款“拓荒”型產品為全球5G的開發(fā)和部署工作立下了汗馬功勞。高通基于驍龍X50聯合終端設備供應商和運營商開展5G試驗，目前已有20多家運營商發(fā)布5G規(guī)劃，20多家OEM廠商宣布打造5G設備，30多款5G商用產品即將發(fā)布。

日前，高通又發(fā)布了全新的第二代5G基帶“驍龍X55”，實現了全方位的提升，這是迄今最先進也堪稱最完美的5G方案，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段，并首次實現7Gbps的最高5G速率。

驍龍X55 5G基帶使用范圍非常廣，除了智能手機外，移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯網設備等等都支持，可以在各種聯網終端上帶來5G體驗。

驍龍X55基帶采用了最先進的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關重要。

4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。

驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數據流，還可以支持先進的FD-MIMO（全維度）技術。

高通表示，驍龍X55可以明顯提升網絡容量和效率，主要有兩點：

一是4G/5G共享頻段，運營商可以在同樣的頻段上同時支持5G、4G用戶和終端，省去重復建設，增加網絡部署靈活度；

二是支持全維度的MIMO，在垂直維度上增加波束束形和指向的改變，讓網絡側LTE天線陣列支持更多的天線數量。

其實不只是驍龍X55 5G基帶，高通這次還帶來了一整套完整的商用5G射頻方案。

在毫米波段，驍龍X55可以配合新的毫米波天線模組QTM525，面向輕薄型智能手機，能將整機厚度控制在8毫米之內，保證5G手機能夠做到與目前4G手機相當的纖薄程度。

高通將射頻收發(fā)器、前端器件和天線陣列都集成到一個QTM525毫米波模組里面，通過模組整合的方式有效控制尺寸，并且節(jié)省了手機廠商產品開發(fā)、生產和優(yōu)化的大量工作。

相比于去年推出的第一代毫米波模組，全新的QTM525補全了26GHz毫米波頻段，在QTM052支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)、n261(美國28GHz)頻段的基礎上，針對北美、歐洲和澳大利亞增加了對n258(26GHz)頻段的支持。

在6GHz以下頻段，驍龍X55一方面集成了多模射頻收發(fā)器和雙頻GpS，另一方面在射頻前端有5G功率放大器模組QpM6585/5677/5679、5G NR新空口包絡追蹤器QET6100、5G NR新空口自適應天線調諧器QAT3555。

驍龍X55也是首款發(fā)布的、支持100MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的5G基帶。

QET6100支持100MHz上行鏈路大帶寬(5G NR必需)、256-QAM調制、HpUE(高性能用戶終端) power Class 2(pC2)、上行鏈路MIMO。

終端性能上，它的能效提升了1倍，速率更快，續(xù)航更長，而在網絡性能上，它實現了更好的室內覆蓋、更好的256-QAM覆蓋率和網絡利用率。

作為5G自適應天線調諧方案，QAT3555支持數量不斷增加的5G天線，包括600MHz-6GHz頻率，同時封裝高度減少25％，插入損耗明顯減少，可用于輕薄型終端產品。

它也有助于實現更好的室內覆蓋、更長的電池續(xù)航，同時數據速率更快、更穩(wěn)定，還可以幫助OEM廠商更快地實現產品認證和發(fā)布。

目前，高通驍龍X55 5G基帶和功率放大器、包絡追蹤器、天線調諧器正在陸續(xù)向客戶出樣，而基于驍龍X55的商用終端預計2019年底推出，包括第二代5G手機。

當然我們知道，5G標準規(guī)范還遠沒有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15階段，預計2021年會部署新的Release 16階段，會有全新的5G新空口技術推動5G生態(tài)系統(tǒng)的演進和拓展，實現更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，再往后還有Release 17……

MWC 2019世界移動通信大會上，高通也將進行5G新空口先進技術演示，展示5G技術路線圖、5G新應用和用例解決方案，尤其是基于3Gpp Release 15在智能手機以外的其他增強型移動寬帶(eMBB)拓展型應用和基于3Gpp Release 16和未來版本的規(guī)范、將5G NR技術拓展至全新行業(yè)的全新用例，包括室內企業(yè)級毫米波、無拘無束的擴展現實（XR）、工業(yè)物聯網、頻譜共享和蜂窩車聯網（C-V2X)。

高通表示，未來5G將像電力一樣成為一項基礎技術，并對各行各業(yè)產生影響。都說4G改變生活，5G改變社會，讓我們一起拭目以待。

【來源：快科技】【作者：上方文Q】